MBSW

●產品簡介 Introduction

 •利用銀與碳混合印刷於PET材質上之印刷技術，得依客戶不同需求，做出不同(複雜)之線路設計。
 •以往普遍使用於Keyboard薄膜的技術 ，目前此技術已被廣泛運用於各類3C產品上 ，由其對於空間
   上(輕、薄、柔軟)等要求的3C產品。
 •提供RD對於以往的FPC、FFC、PCB以外的，另一種設計上多重的選擇。
 •原材: PET、銀、碳。

●產品特點 Characteristic

 •適用於低電流、低電壓之線路設計。
 •質輕(材質PET)、薄(約0.2mm)、柔軟(材質PET)
 •得閃零件，形狀特殊 。
 •得設計兩端不同pin數及不同pitch數，設計多樣 。
 •可打零件(LED、Metal Dome、Rubber dome..及其他元件)但每個黏著點的間隙至少須0.8mm以上。

●設計規格 Membrane SW Design Standard

●成品實績 Application